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PINCA PARA EXTRACAO DE IC CHIP CI

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Descrição

Pinça Extratora de CI (Chip Integrado) DIP

A Pinça Extratora de CI é uma ferramenta essencial para qualquer bancada de eletrônica, projetada especificamente para a remoção segura e eficiente de Circuitos Integrados (CIs) em encapsulamento Dual In-line Package (DIP) de soquetes ou placas de circuito impresso (PCBs). Ela opera através de um mecanismo de alavanca com duas garras finas e robustas que se encaixam sob as extremidades do corpo do CI. Ao aplicar uma leve pressão, a pinça levanta o componente de forma uniforme e vertical, prevenindo a dobra ou quebra dos pinos, um problema comum ao tentar remover CIs manualmente ou com ferramentas inadequadas.

Esta ferramenta é indispensável em projetos de manutenção e desenvolvimento. É amplamente utilizada para substituir microcontroladores em placas de desenvolvimento como o Arduino (por exemplo, um ATmega328P em soquete), trocar chips de memória EEPROM ou SRAM em sistemas embarcados, ou substituir CIs lógicos e amplificadores operacionais em protótipos e circuitos de áudio. Profissionais e hobbistas a empregam na reparação de equipamentos eletrônicos vintage, na atualização de firmwares que exigem a remoção do chip, ou em laboratórios educacionais para o manuseio seguro de componentes durante a montagem e desmontagem de circuitos.

  • Tipo de Encapsulamento: Compatível com CIs DIP (Dual In-line Package) de 6 a 40 pinos.
  • Material: Corpo em aço carbono de alta resistência com cabo revestido em PVC para isolamento e conforto.
  • Mecanismo: Ação de alavanca com molas para extração uniforme e sem danos.
  • Dimensões Aproximadas: 105mm (comprimento) x 45mm (largura) x 10mm (espessura).
  • Características: Pontas finas e chanfradas para fácil acesso sob o CI, design ergonômico.